1. 取樣器采取試樣的冷卻速度快，白口化程度完全，能夠形成細晶粒的金屬組織，有利于光譜分析的試樣激發。
2. 取樣器采取試樣的操作簡單，取樣工人的勞動強度較小。
3. 現場大生產時，在測溫探頭或轉爐副槍上安裝取樣器可進行機械取樣。
6.2 采取急冷試樣的方法：將試樣勺插入鐵水溝或冶煉爐中，取出一勺鐵水（或有色金屬）后，立即鑄入急冷試樣的模具中，待鐵水（或有色金屬）在模具中凝固后，及時拆開模具取出試樣。
圖中：試樣的底部直徑為： Φ35 mm，試樣的厚度為：12mm。鑄入鐵水（或有色金屬）的入口部位，在制樣時應先切除。
6.4 急冷試樣的優點：由于急冷試樣澆鑄的方式極容易使試樣冷卻，而采用銅制的取樣模具散熱又特別快，因此采取急冷模具的效果特好，形成細
晶粒的金屬組織比較完全，非常有利于光譜分析的試樣激發。
6.5 急冷試樣的缺點：急冷試樣的模具在制造、使用和管理的過程中均比較麻煩。
第二部分： 制樣方法
1. 制樣的目的：
經過制樣加工后，使采取的試樣完全能夠滿足光譜分析的要求。
2. 制樣要求：
2.1 經過制樣加工后的樣品分析面，不僅要保證分析面的刻痕均勻、清晰，而且要保證分析面的絕對平整。
2.2 經過制樣加工后的樣品分析面，應無氣孔、無夾雜、無裂痕、無水珠、無油污。
2.3 用取樣器采取的試樣，經過制樣加工后的樣品分析面，應保證無氧化鐵皮、無脫碳層、無滲碳層、無涂層、無鍍層、無臟物。
3. 勺取或提取試樣的制樣方法：
3.1 在樣品高度方向下端的1/3 處切斷。
3.2 在切斷后的小端試樣的斷口應進行研磨，使研磨后的分析面達到光譜分析的要求。（注意：分析樣品應與標準樣品處在相同的條件下進行研磨）。
3.3 在切斷后的大端樣品斷口處的中部鉆孔取樣，可進行化學分析，以便與該樣品光譜分析值進行對比（用于驗證分析）。
4. 取樣器采取試樣的制樣方法：
4.1 切斷厚薄狀試樣或球拍狀試樣的樣把（即切斷吸入鋼水的導管部位）。
4.2 用雙盤試樣研磨機或自動磨樣機，將厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的任意一面進行研磨。（注意：為了保證光譜分析的質量，研磨時試樣的表皮必須磨去1 ㎜）。
5. 急冷試樣的制樣方法：
急冷試樣的制樣方法與取樣器采取試樣的制樣方法相同，也需切斷樣把后，試樣底部進行研磨。
第三部分： 加工設備
1. 勺取或提取試樣的制樣設備：
1.1 試樣切割機：
1.1.1 用途：安全快速地切斷勺取或提取的圓柱狀光譜分析試樣。
1.1.2 工藝要點：
（1） 試樣切割機采用試樣慢速旋轉、砂輪快速旋轉的切割方式，以提高切割速度、降低切割溫度，保證切割的分析面既平整，又不會過熱變色。
（2） 試樣切割機切割每一個試樣的時間在 15-20 秒以內。
（3） 被切割的試樣在自動夾緊，手動進刀切割的過程中，操作簡便，安全可靠。
（4） 試樣切割機采用全封閉半自動（或全自動）切割，保證切割試樣時，無火花飛濺、無粉塵飛揚；發出的噪音較小、設備的運轉平穩，與除塵設備相連接后可進行自動除塵。
1.2 雙盤試樣研磨機：
1.2.1 用途：對經過切割機切斷后的小端樣品的斷口處進行研磨，使研磨后試樣的分析面，達到光譜分析的要求。
1.2.2 工藝要求：
（1）雙盤試樣研磨機的一個盤，采用砂輪進行粗研磨：另一個盤，采用紗布帶進行精研磨。
（2）雙盤試樣研磨機主軸的轉動速度高、研磨速度快，加工一個樣品的時間在10 秒鐘以內。
（3） 研磨后樣品的分析面完全能達到光譜分析的要求。
（4）雙盤試樣研磨機操作方便、安全可靠、噪音較小，與除塵設備相連接后可進行自動除塵。
1.3 雙片試樣切割機：
1.3.1 用途：安全快速地對勺取或提取的光譜分析試樣進行兩次切割。第一次切割得到小端樣品，經試樣研磨機研磨后用于光譜分析；第二次切割得到一塊樣片，經試樣沖孔機沖制后用于C、S、N 等氣體元素的分析。另外，經第二次切割后得到的一個大端樣品，在斷口處的中部鉆孔取樣并進行化學分析后，得到的化學分析值進行對比（用于驗證分析）。
1.3.2 工藝要點：除了與試樣切割機的工藝要點完全一致外，雙片試樣切割機還應具有快速方便地隨意選擇一次切割或二次切割試樣的能力。
1.3.3 雙片試樣切割機的設備構造：雙片試樣切割機的設備外形，基本上與試樣切割機相同。但是在切割試樣的方法上，雙片試樣切割機可以隨意選擇是對試樣進行一次切割還是進行二次切割的方式。
1.4 試樣沖孔機：
1.4.1 用途：安全快速地對厚薄樣品或經雙片試樣切割機第二次切割后得到的一塊樣片進行沖樣，以便制成1 克左右的樣粒，用于C、S、N 等其它元素的分析。
1.4.2 工藝要點：
（1）自動夾緊厚薄狀試樣的薄端樣品或經雙片試樣切割機切割后得到的一塊樣片。
（2）在數秒鐘內，安全快速地沖制成1 克左右的、用于鋼中C、S、N 等氣體元素的分析樣粒。
2. 取樣器采取試樣的制樣設備：
2.1 雙盤磨樣機
2.1.1 用途：對厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的任意一面，進行手工研磨。
2.1.2 工藝要點：除了與勺取或提取試樣用雙盤試樣研磨機的工藝要點完全一致外，還應配有厚薄狀或球拍狀的試樣夾具，以便手拿夾住了試樣的夾具，對試樣進行手工研磨。
2.1.3 雙盤磨樣機的設備構造：雙盤磨樣機的設備構造與勺取或提取用于光譜分析試樣雙盤磨樣機完全相同。
2.2 自動磨樣機：
2.2.1 用途：對厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的任意一面，進行自動研磨。
2.2.2 工藝要點：
1. 自動磨樣機應在分鐘以內，將厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的
任意一面，磨去1 ㎜以上；而且還必須使制成試樣的分析面，完全滿足
光譜分析的要求。
2. 自動磨樣機采用PLC 程序控制，試樣放入機內后，夾緊、研磨、冷卻以及除塵等過程全部自動進行。
3. 自動磨樣機能在相同的條件下對標樣及試樣進行研磨。
2.3 試樣沖孔機：
1. 用途：安全快速地對厚薄狀試樣的薄端樣品進行沖樣，制成1 克左右的樣粒，用于C、S、N 等氣體元素的分析。
2. 工藝要求：與勺取或提取試樣用沖孔機的工藝要求相同。
3. 急冷試樣的制樣設備：
急冷試樣的制樣設備與取樣器采取試樣的制樣設備完全相同，但是制造廠商應根據急冷樣的形狀和尺寸，制造專用的試樣夾具。
